| 公司 | 环节 | 2025 营收 | 2025 净利 | 毛利率 | 资产特征 | 道纳定位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 佰维存储 | 模组+封测 | 113.0 亿 | 8.53 亿 | ~22% | 重资产·强周期 | 资本+运营赋能 |
| 澜起科技 | 内存接口 | 54.6 亿 | 22.4 亿 | 62.2% | 轻资产·高壁垒 | 战略+资本顾问 |
| 兆易创新 | 存储+MCU | 92.0 亿 | 16.5 亿 | 39.1% | 轻资产·抗周期 | 战略+资本顾问 |
| 江波龙 | 模组+封测+品牌 | 227.7 亿 | 14.2 亿 | ~16% | 重资产·强周期 | 资本+运营+出海 |
研封一体 + 端侧 AI/HBM 卡位；2025 营收 113 亿(+69%)、净利 8.53 亿(+429%)。痛点：扩产资金、存货/现金流周期、上游颗粒依赖。
内存互连芯片全球市占 36.8% 第一；2025 营收 54.6 亿(+50%)、净利 22.4 亿(+58%)、毛利率 62%。课题：无实控人治理、全球化并购、A+H 运作。
SPI NOR 全球第二 + MCU 国产龙头；2025 营收 92 亿(+25%)、净利 16.5 亿(+49%)。课题：第二曲线资本化、高端 DRAM 追赶、创始人低持股治理。
自研主控 + 自主封测 + 全球品牌（Lexar/Zilia）；2025 营收 227.7 亿(+30%)、净利 14.2 亿(+185%)、ROE 19.4%。痛点：扩产资金、现金流连年为负、上游与汇率依赖。